Technologies émergentes & MEMS

Le département de microélectronique ne fait pas de recherche pour le développement de nouvelles technologies mais développe des outils et techniques permettant de prendre en compte les particularités de certaines technologies émergentes dans l'objectif de développer des circuits ou systèmes viables dans ces technologies. Avant de considérer des technologies réellement en rupture avec les technologies classiques, c'est le cas des mémoires magnétiques par exemple, ou les travaux menés permettent de mettre en évidence l’intérêt de technologies complémentaires au CMOS. Autour de ce thème, nous nous intéressons aussi aux MEMS (Micro-Electrical-Mechanical-Systems) qui ne sont pas des technologies émergentes à proprement parler mais qui relèvent dans notre cas des mêmes problématiques. En effet, les MEMS proposés et étudiés au sein du département sont des MEMS compatibles avec la technologie et les outils de conception CMOS et ne sont viables en termes de capteur que si on leur associe un conditionnement perfectionné. Enfin, nous intéressons aussi à certaines techniques de packaging comme l’intégration 3D. Les circuits 3D devraient permettre de d'aller plus loin que la loi de Moore et le développement des prochains nœuds technologiques CMOS. L’intégration 3D est basée sur l’utilisation de TSVs (pour « Through-Silicon-Vias ») ou de connexion externe (pour le SiP : System-in-Package) permettant la conception de circuits intégrés multi-niveaux offrant de hautes performances, de fortes densités d’intégrations avec un grand nombre de fonctionnalités. En contre partie, ces nouvelles techniques d'assemblage génèrent de nouvelles problématiques de conception pour prendre en compte, par exemple, les problèmes de dissipation thermique à l'intérieur du boitier ou les problèmes d'interconnexion entre puces actives. 

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Dernière mise à jour le 29/08/2013