Dans le domaine des circuits intégrés, la course effrénée à la miniaturisation est la caractéristique essentielle des technologies CMOS sur silicium. Il faut dire que dans ce domaine, miniaturisation, et donc intégration, sont synonymes de performances. On intègre toujours plus de composants sur un même substrat de silicium pour obtenir des systèmes complets qui fonctionnent à des fréquences plus élevées, qui consomment moins, qui ont plus de capacité mémoire ou de ressources de calcul, qui sont résistants à des perturbations extérieures volontaires ou pas, tout en présentant un coût ou un encombrement moindre… A l’heure des technologies submicroniques profondes, le degré de miniaturisation est tel que l’on atteint des taux d’intégration vertigineux avec des circuits pouvant contenir jusqu’à plus d’un milliard de transistors. A ce stade, le circuit devient « système » puisqu’il est capable d’absorber la fonctionnalité complète d’une application, autant dans ses aspects logiciels que matériels ; on parle alors de Systèmes Intégrés. Cette course effrénée à l’intégration sur silicium ne s’arrête pas aux seuls composants électroniques, aux seuls transistors MOS, puisque des systèmes mécaniques, thermiques, magnétiques ou autres, peuvent être intégrés pour former des capteurs ou actionneurs de tout type. Capteurs et actionneurs peuvent côtoyer sur le même substrat l’électronique de traitement des signaux qu’ils délivrent (capteurs) ou qu’ils nécessitent (actionneurs). Capteurs et actionneurs, intégrés avec leur électronique de traitement, forment des systèmes à part entière, on parle de Microsystèmes dans ce cas.

Cet accroissement de la complexité des Systèmes et Microsystèmes Intégrés en technologie CMOS submicronique pose de nombreux problèmes. Spécification, modélisation, réutilisation, partitionnement entre logiciel et matériel, optimisation de performances, vérification/validation, test après fabrication, etc, sont autant de défis à relever pour accompagner cette course à l’intégration.

L’objectif de ces journées est de faire le point sur les progrès technologiques du niveau composant jusqu’au niveau système, comprenant aussi bien les aspects SoC (System On Chip) que SiP (System In Package). Une table ronde terminera ces journées par une synthèse des perspectives discutées en évoquant notamment les questions suivantes : Quels systèmes pour quelles applications ? Quels sont les enjeux scientifiques ? Economiques ? Quel impact sur les métiers ?